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MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)

應(yīng)用范圍： MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)廣泛應(yīng)用于剛性或柔性基材的薄膜類(lèi)電池激光刻蝕，包括鈣鈦礦、有機(jī)電池OPV、碲化鎘類(lèi)薄膜太陽(yáng)能電池刻蝕劃線(xiàn)等領(lǐng)域。

產(chǎn)品型號(hào)：MSK-PSP-LSD4040

設(shè)備尺寸：約L1600*W1600*H1750mm（不含外掛顯示器）

重量：約3T

上架時(shí)間：2024-04-12

版本號(hào)：V1.0

A^-A⁺

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MSK-PSP-LSD4040 雙光路激光刻蝕機(jī)廣泛應(yīng)用于剛性或柔性基材的薄膜類(lèi)電池激光刻蝕，包括鈣鈦礦、有機(jī)電池OPV、碲化鎘類(lèi)薄膜太陽(yáng)能電池刻蝕劃線(xiàn)等領(lǐng)域。

功能特點(diǎn)

選擇性刻蝕太陽(yáng)能器件（鈣鈦礦電池/OPV/碲化鎘）的不同功能層來(lái)完成太陽(yáng)能組件的制備，能有效的有選擇性的在不同基底（包括剛性和柔性）去除TCO、吸收層、背電極層。P1 TCO+吸收層/P2 吸收層/P3 背電極+吸收層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光刻蝕；P4 采用納秒紅外激光刻蝕清邊；
最大基片尺寸400mm*400mm（可定制其他尺寸）;
死區(qū)面積最小寬度150μm（激光可實(shí)現(xiàn)最小值小于100μm，考慮功能性最小值150μm）;
能有效控制激光在操作過(guò)程中對(duì)已有材料的熱影響、火山口、缺陷控制;
兼容基板厚度0.01-40mm;
直線(xiàn)度小于±3μm/300mm;
同款機(jī)器具備P0打標(biāo)功能，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳號(hào)，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)跳號(hào)。P2.5激光分區(qū)，P3.5激光打點(diǎn)，P4.5邊緣劃線(xiàn)；
設(shè)備采用雙光路設(shè)計(jì)，P2&P3層采用皮秒綠光或皮秒紫外激光器，P1&P4層采用納秒紅外激光器，P1也可以用皮秒綠光或皮秒紫外激光器；
適合對(duì)導(dǎo)電玻璃、薄膜進(jìn)行精細(xì)激光刻蝕；
采用自主研發(fā)的控制軟件，直接導(dǎo)入CAD數(shù)據(jù)，CCD相機(jī)定位自動(dòng)激光刻蝕，操作簡(jiǎn)單，方便快捷；
采用通過(guò)軟件實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)振鏡與直線(xiàn)電機(jī)、電動(dòng)升降工作臺(tái)的設(shè)計(jì)，加上真空吸附托盤(pán)裝置，能有效地解決激光刻蝕加工運(yùn)行中的平穩(wěn)性。

技術(shù)參數(shù)
電源		單相AC220V±10%，頻率：50Hz，總功率約3KW
氣源		干燥壓縮空氣，流量450m3/h
皮秒光學(xué)系統(tǒng)	激光器	皮秒綠光/紫外激光器（整個(gè)外光路密封）
	激光器功率	約15W
	波長(zhǎng)	532nm/355nm
	激光器頻率調(diào)節(jié)范圍	1Hz-1MHz
	激光器脈寬	＜15ps
	激光器單脈沖能量	50uj@300khz
	激光器光束直徑	2.5±0.5mm
	光束質(zhì)量	TEM00(M2<1.3)
	激光器功率波動(dòng)穩(wěn)定性RNS	<2% RMS over 12 hours
	擴(kuò)束鏡	4倍
	掃描振鏡	10mm通光孔經(jīng)
	透鏡幅面	100mm*100mm
	聚焦光斑	20μm
	刻蝕最小線(xiàn)寬	20μm
	最小線(xiàn)間距	≥20μm
納秒紅外光學(xué)系統(tǒng)	激光器	光纖傳輸MOPA納秒紅外激光器（外光路為光纖直接傳送，無(wú)需額外密封）
	激光器功率	30W-100W可選（根據(jù)速度要求選擇）
	波長(zhǎng)	1064nm
	激光器頻率調(diào)節(jié)范圍	1-2000khz
	激光器脈寬	2-350ns可調(diào)
	激光器單脈沖能量	0.5mJ
	激光器光束直徑	8±0.5mm
	光束質(zhì)量	TEM00(M2<1.2)
	激光器功率波動(dòng)穩(wěn)定性RNS	＜5%
	擴(kuò)束鏡	1.5倍可調(diào)
	掃描振鏡	10mm通光孔徑
	透鏡幅面	100mm*100mm
	聚焦光斑	30-50μm
	最小線(xiàn)寬	30μm
	最小線(xiàn)間距	≥30μm
	清邊寬度	0.1-20mm可調(diào)
XY直線(xiàn)電機(jī)	直線(xiàn)電機(jī)垂直度	±5μm/300mm
	直線(xiàn)度	±3μm
	加工幅面	300mm300mm向下可兼容200mm200mm/100mm100mm/50mm50mm等任意尺寸
	XY最大速度	1000mm/s
Z軸步進(jìn)電機(jī)	行程	50mm行程（可兼容0.01～40mm基材厚度）
CCD相機(jī)	CCD光源	白色面光源
	CCD視野范圍	5mm*7mm
	CCD倍數(shù)	0.3-1倍可調(diào)
	CCD像素	500萬(wàn)像素
	MARK定位點(diǎn)	通過(guò)人工干預(yù)相機(jī)識(shí)別玻璃邊緣，并同步在P1上做對(duì)角線(xiàn)的2-4個(gè)定位點(diǎn)，P2/P3/P4識(shí)別P1上的mark點(diǎn)定位結(jié)合圖紙自動(dòng)判定位置加工
加工平臺(tái)	平臺(tái)平面度	膜面入射
	加工方式	膜面入射
	平臺(tái)基座結(jié)構(gòu)	大理石平臺(tái)
	平臺(tái)機(jī)械直角靠邊	±0.1mm
除塵裝置	除塵裝置	激光加工過(guò)程中同步吹氣+吸附+抽塵功能
	除塵效率	二級(jí)過(guò)濾，除塵效率≥99.9%（0.1～1μm灰塵顆粒）
	除塵設(shè)備噪音	外接管道后1m內(nèi)噪音量≤65dB 無(wú)外接管道1m內(nèi)噪音量為75dB （建議外接PVC光滑管道降噪）
機(jī)械硬件	設(shè)備基座	采用大理石加鈑金結(jié)構(gòu)件基座，1m/s加工速度條件下，整體設(shè)備平穩(wěn)無(wú)抖動(dòng)
安全防護(hù)	EMO裝置	所有開(kāi)關(guān)按鈕均有單獨(dú)外罩保護(hù)，防止誤碰觸造成機(jī)器停機(jī)功能
安全防護(hù)	外光路保護(hù)	整機(jī)設(shè)備外光路采用全密封設(shè)計(jì)，避免直射人眼，觀(guān)察窗口配置OD5玻璃，防止激光散射對(duì)操作人員的損害，并配置激光防護(hù)眼鏡，避免人眼直接接觸激光，最大限度保證操作人員安全
控制系統(tǒng)	軟件功能	可通過(guò)軟件調(diào)整激光加工參數(shù)包括激光器頻率、功率、XY工作臺(tái)速度、振鏡速度、Z軸焦距速度、工作臺(tái)與振鏡聯(lián)動(dòng)、設(shè)備校正、線(xiàn)條自動(dòng)填充、圖層設(shè)置、平臺(tái)劃線(xiàn)功能、振鏡加工功能、加工次數(shù)、開(kāi)關(guān)光延時(shí)、CCD相機(jī)mark捕捉等功能
控制系統(tǒng)	軟件功能	軟件支持CCD相機(jī)識(shí)別定位點(diǎn)，可通過(guò)軟件調(diào)整相機(jī)光源曝光度、光源亮度、相機(jī)倍率等條件捕捉定位mark點(diǎn)，并調(diào)整清晰度，也可根據(jù)人工干預(yù)手動(dòng)查找MARK點(diǎn)或材料邊角加工
可處理文件格式		標(biāo)準(zhǔn)CAD版DXF文件
外形尺寸		約L1600W1600H1750mm（不含外掛顯示器）
重量		約3T

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