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MSK-PSC-SDM3030 狹縫擠出式大理石平板涂布機

應用范圍：MSK-PSC-SDM3030狹縫擠出式大理石平板涂布機是一款應用于片狀基材表面涂覆的設備，采用狹縫擠壓方式進行涂覆。該設備主要由擠壓模具、涂覆平臺、供料系統和控制系統組成。本設備主要用于平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導電膜、晶圓等領域的片式基材的表面涂覆。適合實驗室或樣品線用于產品的工藝摸索與中試試制。

產品型號：MSK-PSC-SDM3030

設備尺寸：約W1287*D987*H2030mm

重量：約1000KG

上架時間：2024-07-12

版本號：V1.4

A^-A⁺

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MSK-PSC-SDM3030狹縫擠出式大理石平板涂布機是一款應用于片狀基材表面涂覆的設備，采用狹縫擠壓方式進行涂覆。該設備主要由擠壓模具、涂覆平臺、供料系統和控制系統組成。本設備主要用于平板顯示，OLED，太陽能光電膜和聚合物導電膜、晶圓等領域的片式基材的表面涂覆。適合實驗室或樣品線用于產品的工藝摸索與中試試制。

功能特點

精密大理石涂布平臺，具備基材定位、真空吸附功能；
涂布移動機構直線電機驅動，響應快速，動作平穩，重復定位精度高；
涂布模頭與涂布平臺間隙伺服閉環控制，涂布模頭高度自動校準；
一體供料系統，供料精度高，配備換向閥，供料管道可自動切換、清洗；
風刀干燥系統，風向、風速、距離可調；
新風循環系統，保證涂布區潔凈度；
PLC 控制，HMI 操作，方便易用。

技術參數
電源	單相 AC220V±10%，頻率50Hz，功率約2KW
氣源	0.5-0.8MPa干燥壓縮空氣
涂布類型	平板連續涂布、平板分條涂布
基材類型	剛性基材
基材厚度	標準3.2mm（其他厚度需定制）
涂布尺寸	300mm×300mm
涂布速度	Max 50mm/s
涂布頭直線度	0.002mm
涂布厚度	0.005-0.1mm（濕膜，取決于材料和系統的選擇）
供料速度	1-20ml/min
供料容量	標配25ml進樣器（可選其他規格）
儲料容量	100ml（儲料罐）
漿料粘度	1-1000cp
排風口尺寸	直徑100mm
設備尺寸	約W1287mm×D987mm×H2030mm
重量	約1000KG

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