應用范圍:
產品型號 :SYJ-DS100
上架時間 :2019-09-04
安裝尺寸:210 mm (L) x 210 mm (W) x 140 mm (H)
性能指標和基本配置 | |
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產品特點 |
● 金剛石刀頭,用于劃切單晶片,如硅片,藍寶石,Ge,LiNbO3,LiTaO3等基片 |
劃切步驟 | |
更換金剛石刀頭 |
● 將刀頭高度和劃切壓力調整彈回歸于0點位 ● 拆下刀頭滑動導軌桿 ● 將刀頭把手向左旋轉90° ● 用內六角扳手擰下金剛石刀頭 ● 安裝上新的金剛石刀頭 ● 轉動把手于劃切位置,安裝上導軌桿 |
產品尺寸 | |
應用注意 |
● 金剛石刀頭變鈍時,要更換刀頭 |
保修期 |
一年保修,終身技術支持。 特別提示: 1.耗材部分如加熱元件,石英管,樣品坩堝等不包含在內。 2.因使用腐蝕性氣體和酸性氣體造成的損害不在保修范圍內。 點擊查看售后服務承諾書。 |
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