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KTQ-PD150 擠壓刮涂復合制膜器

應用范圍：本裝置主要應用于片式基材的表面涂覆工藝，兼容狹縫擠壓涂覆和刮刀涂覆兩種涂覆方式。需配合平面涂覆機和柱塞泵供料裝置使用。主要用于鋰電池基片，OLED，太陽能光電膜和聚合物導電膜等領域。本裝置適用科晶公司涂覆機系列：MSK-AFA-SC200、MSK-AFA-ES200、MSK-AFA-SC300

產品型號：KTQ-PD150

上架時間：2020-09-21

設備尺寸：L200mm*W90mm*H190(110)mm

重量：約 2Kg

版本號：V1.2

A^-A⁺

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本裝置主要應用于片式基材的表面涂覆工藝，兼容狹縫擠壓涂覆和刮刀涂覆兩種涂覆方式。需配合平面涂覆機和柱塞泵供料裝置使用。主要用于鋰電池基片，OLED，太陽能光電膜和聚合物導電膜等領域。

本裝置適用科晶公司涂覆機系列：MSK-AFA-SC200、MSK-AFA-ES200、MSK-AFA-SC300

功能特點

兼容刮刀涂覆和擠壓涂覆兩種工藝要求(擠壓涂覆需配供料裝置)。
功能切換方便快捷。
調節方便，調節精度高。
涂料適用范圍大，涂覆精度高。
擠壓涂覆時涂料密閉，受環境影響小。

技術參數
涂覆方式			擠壓涂覆、刮刀涂覆
擠壓涂覆	適配模頭		1#：MSK-PDLF-CP80（非標配，需定制） 2#：MSK-PDLF-C80 （非標配，需定制） 3#：MSK-PDLF-CP100 4#：MSK-PDLF-C100 5#： MSK-PDLF-CP150 6#： MSK-PDLF-C150 客戶指定選配 1 套模頭
	調節高度		Max.4mm
	調節精度		a.數顯千分尺：1um b.微分頭： 10um（客戶指定選配數顯千分尺或微分頭）
	MSK-PDLF-CP80	材質	SUS630
		精度	唇口直線度≤2μm
		模腔容積	2ml
		墊片寬度	開口寬度 Max.80mm 默認 C型開口，寬度 80mm，具體尺寸可客戶指定
	MSK-PDLF-C80	材質	SUS304
		精度	唇口直線度≤4μm
		模腔容積	2ml
		墊片寬度	開口寬度 Max.80mm 默認 C型開口，寬度 80mm，具體尺寸可客戶指定
	MSK-PDLF-CP100	材質	SUS630
		精度	唇口直線度≤2μm
		模腔容積	2.6ml
		墊片寬度	開口寬度 Max.100mm 默認 C型開口，寬度 100mm，具體尺寸可客戶指定
	MSK-PDLF-C100	材質	SUS304
		精度	唇口直線度≤4μm
		模腔容積	2.6ml
		墊片寬度	開口寬度 Max.100mm 默認 C型開口，寬度 100mm，具體尺寸可客戶指定
	MSK-PDLF-CP150	材質	SUS630
		精度	唇口直線度≤2μm
		模腔容積	3.2ml
		墊片寬度	開口寬度 Max.150mm 默認 C型開口，寬度 150mm，具體尺寸可客戶指定
	MSK-PDLF-C150	材質	SUS304
		精度	唇口直線度≤4μm
		模腔容積	3.2ml
		墊片寬度	開口寬度 Max.150mm 默認 C型開口，寬度 150mm，具體尺寸可客戶指定
	墊片		厚度 0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm各 1片
刮刀涂覆	調節高度		Max.8mm
	調節精度		a.數顯千分尺：1um b.微分頭： 10um（客戶指定選配數顯千分尺或微分頭）
	涂覆寬度		Max.150mm
	精度		刀口直線度≤4μm
設備尺寸			L200mmW90mmH190(110)mm
重量			約 2Kg

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