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MSK-DSC-F750 分切機

應用范圍：本設備應用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。設備分切精度高，采用全閉環張力控制，針對各種膜材料均可實現一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。

產品型號：MSK-DSC-F750

設備尺寸：L2600*W2200*H2100mm

重量：約3.5t

上架時間：2022-01-05

版本號：V2.3

A^-A⁺

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本設備應用于柔性覆銅板、覆蓋膜、太陽能背板、光學薄膜、銅箔、鋁箔等卷材的分切工序。設備分切精度高，采用全閉環張力控制，針對各種膜材料均可實現一刀切兩邊均無荷葉邊、毛刺、壓痕等缺陷。

功能特點

整體方通底價+加厚立板結構，設備運行穩定；
獨立式刀架，分切精度高（對于難于分切的FCCL單面無膠材料也可實現無損分切）
刀座可單獨拆卸，吃刀量間歇可調；
超微粒硬質鎢鋼圓刀片，分切精度高，使用壽命長；
采用全閉環張力控制，張力運行穩定，確保分切精度和高速度；
收放卷3寸、6寸可切換，方便易用；
PLC控制，HMI操作，方便易用。

技術參數
電源	三相五線制 AC380V±10%，頻率 50Hz，功率 10KW
使用環境	建議環境溫度25±3℃，濕度30~90RH，無振動和電磁干擾
氣源	0.5-0.8MPa壓縮空氣
分切方式	連續式滾切
切刀類型	上下圓刀對切
導輥幅寬	750mm
切刀幅寬	分切寬度Max.600mm；標配2250mm 與1500mm寬度切刀
切刀直徑	Ф100mm
切刀材料	超微粒合金鎢鋼
寬度調節	更換隔套和刀片調整
可切厚度	20-200um（2-3層FCCL）
材料幅寬	Max.620mm
吃刀量	0.2-0.4mm可調
機械速度	Max.50m/min
操作速度	Max.40m/min
放卷卷徑	Max.500mm
收卷卷徑	Max.450mm
放收卷筒	3寸、6寸通用氣脹軸頭
張力控制	0-200N，精度±2N
設備尺寸	L2600mm×W2200mm×H2100mm
重量	約3.5t

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MSK-DSC-F750精密分切機宣傳視頻(0719)
MSK-DSC-F750精密分切機操作指引(0719)

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